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厦门理工学院

厦门理工学院

创办时间:资料待完善 单位属性:普通本科院校 所在地区:福建 厦门市 相关行业:建筑结构,其他机械,金属材料,软件,汽车

联系人:周仁国

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    单位简介

    厦门理工学院位于中国东南海滨城市——厦门。1981年建校(前身鹭江职业大学),是福建省属公立本科大学,实行省市共建、以市为主的管理体制。2004年经教育部批准升本并更名为“厦门理工学院”。 2007年5月,通过学士学位授权单位及专业评估; 2011年9月,成为教育部“卓越工程师教育培养计划”高校;2011年10月,成为国家首批“服务国家特殊需求专业硕士学位研究生教育试点高校”;2012年6月,顺利通过教育部本科教学合格评估。2013年1月,福建省人民政府批准为“省重点建设高校”。 现有集美、思明、厦软三个校区,占地1464亩,建筑面积37万余平方米,全日制在校生21000余人(含研究生,留学生)。 学校秉持“以学生为本,为产业服务”的办学理念,确立了“开放式、应用型、地方性、国际化、亲产业”的办学目标,构建“以就业需求和素质养成为导向的实践性、创新型人才培养体系”,遵从“明理精工,与时偕行”的校训。 学校下设有机械与汽车工程学院、材料科学与工程学院、电气工程与自动化学院、光电与通信工程学院、计算机科学与信息工程学院、土木工程与建筑学院、环境科学与工程学院、应用数学学院、外国语学院、设计艺术与服装工程学院、商学院、管理学院、人文社会科学学院、文化产业学院、数字创意学院、观光与酒店管理学院、软件工程学院、国际教育学院、公共体育部、继续教育学院等20个院、部。建有文化发展研究院、水资源与环境研究所等省、市、校级研究机构60个。 现有51个本科专业,68个单独招生的专业方向,定位于“特色的工科、精致的理科、应用的文科”,紧密对接海西(厦门)的支柱产业和新兴产业,形成了“先进制造业、现代服务业、电子信息、文化传播、数字创意、城市建设与环境”等8条专业链,涵盖了工、理、经、文、管、艺等学科,逐步形成“强工程、大文化”的学科专业战略布局。 坚持“人才强校”战略,“外引”、“内培”与“柔性聘用”并举,实施“251人才工程”(即:学科带头人20名,学术带头人50名,学术骨干100名)、 “532人才结构计划” (即:到2015年,具有博士学位的专任教师比例超过50%,具有企业工作和工程研发经历的教师比例超过30%,具有海(境)外留学、工作经历的教师超过20%)等人才结构工程计划,逐步形成了以硕博士学位教师比例高、具有企业工作经历的教师比例高的师资机构。

    更多>技术专家16

    • 徐代升 徐代升 研究领域:建筑照明,清洁生产与循环经济 研究方向:电子信息、节能照明 咨询
    • 张如全 张如全 研究领域:智能纺织品,非织造材料 研究方向:智能纺织品、非织造材料 咨询
    • 谢勇 谢勇 研究领域:嵌入式系统、汽车电子系统、工业4.0 研究方向:汽车电子系统、嵌入式系统、物联网技术 咨询
    • 颜爱国 颜爱国 研究领域:纳米及超细材料,包装材料 研究方向:新型材料、包装材料、复合材料、磁性粉体材料 咨询
    • 张厚安 张厚安 研究领域:材料制备与性能评价 研究方向:涂层材料 咨询
    • 钟铭恩 钟铭恩 研究领域:车辆主动安全、智能交通技术研究和机电液系统开发 研究方向:资料待完善 咨询
    • 罗善明 罗善明 研究领域:机械传动、精密塑性成形、数控技术与应用等领域的科学研究 研究方向:资料待完善 咨询

    更多>技术成果968

    更多>研究机构4

    • 电子技术应用研究所

      电子技术应用研究所

      机构等级:省级
      研究领域:软件,硬件/数码,人工智能 研究方向:SOPC技术,嵌入式技术,智能仪器仪表,软件操作系统,智能控制,智能故障诊断
      机构简介: 展开
      厦门理工学院电子技术应用研究所依托电子与电气工程系,研究所现有成员13名,其中副高以上职称人员占总数的36%,具有硕博士学位人员占专任教师总数的90%。拥有包括中央与地方共建“SOPC与嵌入式系统应用”、“机器人应用”在内的十余个实验室。目前,电子技术应用研究所的主要方向为以“机器人应用”、“SOPC与嵌入式系统应用”等实验室为依托,开展工业控制系统、机器人应用、信号处理系统、图像处理系统以及面向工程领域的嵌入式机电控制技术及装备等领域的产品设计、应用研究和技术开发。 近两年研究所主持各级各类科研课题15项。 项目包括参加2009年科技部863重点项目“机器人模块化功能部件产业化---机器人模块化核心技术研究”;广东省科技厅计划项目“半智能排爆机器人的研制”;福建省教育厅项目“基于FPGA动态可重构技术的机器人控制器设计研究”;厦门市科技计划项目“GaAsP/GaP黄光探测器研制”和“基于软件无线电的数字通信实训系统及相关IP核的研制”等纵向项目的研究与开发。出版专著、教材5部,发表论文40余篇, EI、ISTP收录 12篇。 研究方向:1、 SOPC技术及其应用研究 主要侧重FPGA以及SOPC软IP核的应用研究。重点研究其其体系结构,软硬件开发平台与开发技术,芯片级系统集成,以及SOPC技术在电子产品设计、智能控制、通信系统,视频娱乐设备等方面的应用。 2、嵌入式技术及其应用研究 (1)、嵌入式汽车电子、智能仪器仪表的研究及应用; (2)、嵌入式视音频处理和智能家电技术; (3)、嵌入式软件及实时操作系统。 3、智能控制技术应用研究 如:智能机器人控制、楼宇自动化、智能过程控制、智能调度与规划、智能故障诊断、语音控制、自动制造系统等等。 研究成果:1.科技部863重点项目1项; 2.广东省公安厅合作科技攻关项目1项; 3.中国博士后科学基金1项; 4.厦门市科技项目2项; 5.福建省教育厅科技项目2项。
    • 材料成形及模具集成技术研究所

      材料成形及模具集成技术研究所

      机构等级:省级
      研究领域:其他新材料技术,控制系统 研究方向:新材料,精密加工,检测技术,模具
      机构简介: 展开
      现有精密电火花加工机、慢走丝线切割、精密磨床、数控加工中心、配模机、数控车床、快速穿孔机、钻床等加工设备;还有网能工具显微镜、三维立体扫描仪、三座标测量仪、FARO便携式三座标测量仪等检测设备;高精密强力钢架冲床、双色注塑机、油压机等成型设备;还拥有华铸CAE、华塑CAE、Moldex3D等CAD/CAE/CAM软件。 研究方向:1、材料成形工艺及装备; 2、精密加工及检测技术; 3、模具CAD/CAE/CAM; 4、新产品开发及样机制造技术。 研究成果:1、论文共 50 篇:其中权威 15 篇,核心 6 篇,学报 4 篇,一般期刊 40 篇; 2、著作 1 部; 3、专利 10 项,软件著作权 1 项; 4、科研项目 20 项:其中国家级 2 项,省部级 8 项,市厅级 10 项; 5、横向科研经费 200 万元; 6、获奖省部级 1 项,市厅级 2 项; 提供服务:1、新产品开发与样机制作; 2、材料成型新工艺研发; 3、型腔类模具设计分析。

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