联系人:殷晓强
所在地:北京北京市
近年来,课题组研制出阵列楔形刚毛束的粘附垫,该干黏附垫各向异性,具有高黏附、低预压、易脱附的优异特性:其高黏附性可保证物体拾取的可靠性与安全性,低预压解决了容易损伤操作物的不足,易脱附性满足吸附/脱附灵活转换,快速搬运的要求。课题组将微细机械加工与MEMS工艺相结合,突破了粘附脚掌批量制备难题,其具有成本低,效率高,可规模化生产等优势。同时,课题组研制了系列基于楔形刚毛束的机器人末端执行器可用于印刷电路板,柔性电路板的无损可靠搬运。
市场分析
印制电路板产品目前已广泛应用于电子产业的各终端领域,如消费电子、汽车电子、通信终端、医疗器械、工控设备、航天航空、军工等领域。作为电子产品中不可或缺的元件,随着科技水平的不断提升,其需求稳定且将持续增长。印制电路板行业已成为全球性大行业,年产值超过500亿美元。柔性接触机器人末端执行器有望颠覆传统操作搬运模式,解决多孔、高密度、柔性印刷电路板自动化搬运难题,具有广泛的市场应用前景和巨大的商业价值。
已有应用情况
暂无。
产业化成本效益分析
1、本产品制造过程环保,低能耗,无污染。
2、相较于国内外竞品具有可以大规模批量化制造,工艺成熟,性能稳定的特点。
3、产品附加值高,市场应用前景广阔。