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[00300806]一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器

交易价格: 面议

所属行业: 自动化元件

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201610839270.0

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 哈尔滨工业大学

进入空间

所在地:黑龙江哈尔滨市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

摘要:本发明提供了一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器,所述功率分配器为双面印刷电路板结构,两面镜像对称,该功率分配器包括输入传输线部分、全模波导传输部分、全模波导分配部分、半模波导传输部分以及输出传输线部分;该功率分配器通过在适当位置引入过孔加载来改善阻抗匹配及减小端口反射,并将输出口的全模波导结构改进为半模波导结构,以此来达到缩减尺寸的目的。
摘要:本发明提供了一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器,所述功率分配器为双面印刷电路板结构,两面镜像对称,该功率分配器包括输入传输线部分、全模波导传输部分、全模波导分配部分、半模波导传输部分以及输出传输线部分;该功率分配器通过在适当位置引入过孔加载来改善阻抗匹配及减小端口反射,并将输出口的全模波导结构改进为半模波导结构,以此来达到缩减尺寸的目的。

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