技术简介： 本申请提供一种紫外LED外延芯片倒装结构及其制作方法，所述紫外LED外延芯片倒装结构包括相对设置的衬底和基板；位于衬底和基板之间的外延层结构；隔离层，隔离层垂直于衬底设置，贯穿外延层结构…… 查看详细 >
技术简介： 本申请提供一种深紫外LED，包括衬底；位于所述衬底表面的未掺杂的缓冲层；位于所述未掺杂的缓冲层背离所述衬底表面的N型AlGaN层；位于所述N型AlGaN层背离所述衬底表面的多量子阱结构；位于所述…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种铜铟镓硒薄膜太阳能电池吸收层的制备方法，该方法首先采用射频磁控溅射技术在清洗干净的玻璃衬底上制备金属钼背电极，以铜铟合金靶和铜镓合金靶为溅射靶材，以氩气作为溅射气体…… 查看详细 >
技术简介： 本申请公开了一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片，包括散热基板，所述散热基板的正面开设有至少一个芯片槽，所述芯片槽中粘接有芯片本体，所述芯片本体的正面和侧面、所述散热基板的正面均…… 查看详细 >
技术简介： 本申请公开的一种平台的定位系统，致动元件进行伸长时，弹簧元件受压缩短，从而使得平台向前移动；当致动元件进行缩短时，弹簧元件伸长，从而使得平台向后移动。因此，在平台振动时，致动元件输…… 查看详细 >
技术简介： 一种微结构刻蚀的加工装置，包括驱动装置、反应装置和操作台；驱动装置包括旋转装置和六自由度运动平台；旋转装置设于六自由度运动平台的上方；反应装置包括反应盒体、加热贴片、搅拌励磁线圈、…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种焊头定位精度检测系统，包括焊头吸嘴及控制焊头吸嘴在拾片点拾取晶片、传送晶片和在粘片点粘焊晶片的传动机构，其中，粘片点下安装有反光镜，上述焊头吸嘴中心设有一中空通孔，…… 查看详细 >
技术简介： 本发明是一种用于全自动引线键合设备上的键合头装置。包括用于安装各组件的键合头基座、用于完成键合功能的键合组件、用于增加或控制键合体的阻尼以减少键合时的振动的电磁阻尼组件、用于完成引…… 查看详细 >
技术简介： 一种动态特性自适应匹配的微结构阵列精密加工机床，包括Y向运动机构、X向运动机构和Z向精密冲压机构，所述X向运动机构通过X向支架固定于底座上，所述Z向精密冲压机构通过X&Z联动平台和X&Z复合导…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型公开了一种可变阻热开关元件，包括固定连接的至少两层间隔设置的导热片，顶层所述导热片的一端为固定连接端，各层所述导热片的另一端均为可选连接端，以在不同温度下分别与导热触片接…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开一种智能公交卡信息的网络传输模式的实现方法。公交卡刷卡后带刷卡阅读器功能的车载服务器将刷卡信息传输到云服务器，公交卡的账户信息实时更新到与公交卡绑定的智能终端上。公交卡有…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种基于无人机的快递配送系统，包括包裹投放装置，包括用于接收无人机投递包裹的投放平台，投放平台上设置有配合无人机远程识别定位的无人机定位组件；包裹存储柜，内部分格设置，…… 查看详细 >