技术详细介绍
这类存储器器件的柔韧性来自于其聚合物衬底。在制造存储设备和其它电子产品的过程中，导电聚合物和其他有机材料往往都是沉积在硅片上，虽然这种镀膜技术易于在衬底上形成聚合物，但是这种方法本身就影响了要制造的器件。与传统的硅存储器不同，新的全柔性有机存储器利用聚合物对电压的导电响应来存储信息并采用导电塑料做为电极。因此，新型存储器中一旦写入信息，这个信息就可以被多次读取，从而实现了全柔性聚合物电存储器。
这类存储器器件的柔韧性来自于其聚合物衬底。在制造存储设备和其它电子产品的过程中，导电聚合物和其他有机材料往往都是沉积在硅片上，虽然这种镀膜技术易于在衬底上形成聚合物，但是这种方法本身就影响了要制造的器件。与传统的硅存储器不同，新的全柔性有机存储器利用聚合物对电压的导电响应来存储信息并采用导电塑料做为电极。因此，新型存储器中一旦写入信息，这个信息就可以被多次读取，从而实现了全柔性聚合物电存储器。