联系人:李健
技术专家
刘顺洪
研究领域:其他新材料技术
研究方向:材料焊接性、焊接力学、焊接三维、激光加工
王桂兰
研究领域:金属材料,其他新材料技术,模具
研究方向:热加工CAD、复合材料、模具快速制造
王新云
研究领域:板材冲压成形及精密锻造技术、现代模具技术…
研究方向:板材冲压成形、精密锻造、现代模具、金属塑性加工
吴丰顺
研究领域:微连接、电子封装、材料加工装备控制技术
研究方向:微连接、电子封装、焊接工艺、焊接装备、材料成型装备
吴树森
研究领域:材料成形工艺技术,轻合金材料及金属基复合…
研究方向:材料成形、轻合金材料、金属复合材料、研究结构材料、铝合金基体
吴懿平
研究领域:微电子与光电子制造、电子封装、表面技术、…
研究方向:电子制造、微连接、电子封装、半导体照明、金属材料与热
严有为
研究领域:燃烧合成(SHS)技术、纳米材料及原位复合…
研究方向:纳米材料、金属复合材料
叶升平
研究领域:金属材料,其他新材料技术,模具
研究方向:特种铸造、模具设计、快速制造
余圣甫
研究领域:先进材料的受焊行为与数值模拟。
研究方向:新型焊接材料、金属材料改性、焊接工艺
张祥林
研究领域:纳米及超细材料,其他新材料技术
研究方向:金属塑性工程、3D打印
周华民
研究领域:高分子材料,其他新材料技术
研究方向:塑料成形工艺、材料成形模拟、智能成形装备
周建新
研究领域:凝固模拟与CAE技术;压铸模CAE,其他机械
研究方向:凝固模拟、CAE技术、压铸模CAE