[00978961]倒装LED芯片封装互连技术
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技术详细介绍
封装失效是大功率LED失效的主要模式之一，而在封装失效中，主要原因是由于金丝熔断或者金丝焊盘脱落引起的失效。该项目基于通孔倒装工艺的LED芯片，开发了无金丝倒装LED芯片封装互连的关键工艺，通过该微间距互连工艺，可以直接将倒装LED芯片封装于高导热基板上，该倒装结构无需金丝键合工艺，不仅可以有效的避免金丝失效，而且可以提高LED芯片的散热效果，从而提高大功率LED器件的可靠性，间接降低LED器件的成本，推动具有自主知识产权的国产LED器件的市场化。技术创新点或优势：低电压、高散热性能的倒装芯片结构，实现了低电压、低热阻的LED倒装芯片；通孔结构的陶瓷封装基板，可以实现芯片直接与基板的一体化封装，避免金丝及二次封装；一体化透镜成型结构，减少了工艺的繁琐性。技术经济指标：倒装芯片热阻相对于正装芯片热阻降低30%以上；封装好的倒装LED器件350mA电流驱动电压低于3V。工业领域实际应用情况概述：应用于大功率LED器件的封装生产。