[00977897]高强度、高导电率铜合金
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非专利
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技术详细介绍
铜因具有优异的导电、导热、耐腐蚀性而被广泛应用于社会生产的各个领域。但纯铜强度、硬度较低,即便是通过加工硬化,强度和硬度仍不能满足人们的使用要求。随着科学技术的高速发展,对导电材料的高强度和高导电性能也提出了越来越高的要求,因此开发新的高强高导铜合金材料成为铜合金领域的研究热点之一。该成果涉及弥散强化和原位形变法新方法,提供了一种Cu(或Cu-Ni-Si)-Fe(或钢)原位复合铜基材料及其制备方法,同时提供了通过热处理获得导电率与强度不同匹配的方法。可保持较高的导电率(65-90%IACS)和强度(750-2000MPa)综合匹配,同时制备方法简单,已获得工业化生产相关工艺。
铜因具有优异的导电、导热、耐腐蚀性而被广泛应用于社会生产的各个领域。但纯铜强度、硬度较低,即便是通过加工硬化,强度和硬度仍不能满足人们的使用要求。随着科学技术的高速发展,对导电材料的高强度和高导电性能也提出了越来越高的要求,因此开发新的高强高导铜合金材料成为铜合金领域的研究热点之一。该成果涉及弥散强化和原位形变法新方法,提供了一种Cu(或Cu-Ni-Si)-Fe(或钢)原位复合铜基材料及其制备方法,同时提供了通过热处理获得导电率与强度不同匹配的方法。可保持较高的导电率(65-90%IACS)和强度(750-2000MPa)综合匹配,同时制备方法简单,已获得工业化生产相关工艺。