[00959559]集成电路多芯片封装硅基板及配套技术开发
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技术详细介绍
“集成电路多芯片封装硅基板及配套技术开发”项目是省教育厅江苏省高校高新技术产业化项目。多芯片封装是两片以上集成电路在一个封装内的一种新技术。多芯片封装是将两外以上未封装的裸片集成电路通过基板进宪微互连，最终将外引线连至输出，并按标准集成电路的封装形式进行封装，形成单片集成电路。项目主要创新是MCM电子系统设计，MCM硅基板设计，多芯片布局设计，MCM封装计算机制辅助设计和MCM批量生产技术研究，该项目在国内填补了该领域的空白。