[00925008]多层片式PTC陶瓷材料及器件的关键技术研究
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非专利
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技术详细介绍
项目通过引入助烧剂及采取超微细陶瓷粉体技术,降低烧结温度,研究纳米掺杂改性技术及多层共烧工艺,确定元件性能与工艺参数的关系,优化细晶陶瓷的制作工艺;研究高性能陶瓷坯片水基流延成型技术,制备柔韧性及均匀性好、具有一定机械强度的陶瓷坯片,满足叠层及共烧要求;研究金属内电极与瓷体的匹配性,包括烧结温度、气氛、烧结收缩率的匹配,以及解决相互扩散和渗透等问题,实现共烧;通过对叠层结构及内电极图形的优化设计,解决元件弱环击穿或整体热失控问题,提高可靠性;研究多层片式PTC热敏元件性能与烧结气氛氧分压的关系,解决电极欧姆接触与提高瓷体PTC效应之间对工艺要求相互抵触的技术难题。
项目通过引入助烧剂及采取超微细陶瓷粉体技术,降低烧结温度,研究纳米掺杂改性技术及多层共烧工艺,确定元件性能与工艺参数的关系,优化细晶陶瓷的制作工艺;研究高性能陶瓷坯片水基流延成型技术,制备柔韧性及均匀性好、具有一定机械强度的陶瓷坯片,满足叠层及共烧要求;研究金属内电极与瓷体的匹配性,包括烧结温度、气氛、烧结收缩率的匹配,以及解决相互扩散和渗透等问题,实现共烧;通过对叠层结构及内电极图形的优化设计,解决元件弱环击穿或整体热失控问题,提高可靠性;研究多层片式PTC热敏元件性能与烧结气氛氧分压的关系,解决电极欧姆接触与提高瓷体PTC效应之间对工艺要求相互抵触的技术难题。