[00904541]光固化树脂结合剂磨具制造技术
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技术详细介绍
半导体制造业常用的切割工艺都是由金刚石薄片砂轮来实现的。国内外使用的树脂结合剂砂轮的结合剂主要采用以酚醛树脂为代表的热固化树脂，这种传统的砂轮制造工艺是通过耗时数小时的高温、高压制造而成的，这种耗能大、耗时长的制造工艺使得生产成本居高不下。国内在厚度小于0.2毫米的树脂结合剂金刚石砂轮锯片的生产上尚存一定的困难。该项目用光固化树脂代替传统的热固化树脂，通过紫外光照射来形成固化工艺。通过对半导体材料为代表的硬脆性材料的切割实验表明：该技术实现了一种耗能低、无污染的树脂结剂砂轮快速制造技术。用途：半导体材料、宝石、光学玻璃等行业的切割加工，替代进口产品。该技术已获得国家发明专利，并通过了省级鉴定。希望和专业企业合作，实现产业化批量生产。