[00901687]内置仿小肠绒毛式微针环的大功率芯片散热系统与方法
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技术详细介绍
本发明公开了内置仿小肠绒毛式微针环的大功率芯片散热系统与方法。仅在吸热盒外部制造风冷或水冷环境已难以实现大功率芯片的散热要求。本发明的风扇顶部出风口与双涡状线形冷凝管贴合；吸热盒内部固定三层盘曲形液体通道,通道内嵌有若干仿小肠绒毛式微针环；三层盘曲形液体通道的入口与入口蠕动泵的出口通过软管连接,入口蠕动泵的入口经过软管和双涡状线形冷凝管连接出口蠕动泵的出口；出口蠕动泵的入口与三层盘曲形液体通道的出口通过软管连接；吸热盒侧面固定有热电偶,顶面固定有六边形蜂窝状微针阵列组。本发明的外部风冷系统和内部液冷系统结合,多处增大散热面积和延长冷却液热交换时间的结构促进热交换效率,满足大功率芯片散热需求。