[00891512]绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺
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技术详细介绍
该发明属材料表面处理技术领域，主要用于电力绝缘瓷套及其非金属材料金属化。它是与原被银工艺完全不同的一条新的工艺路线，系瓷套经特殊的预处理后，在２５℃－３０℃下利用镍盐溶液在强还原剂作用下，使处离子还原为金属镍，同时又分析出磷，从而在具有催化表磁规定部位形成一层镍磷合金镀层，然后再利用低温自催化镀铜的方法复镀一层铜，达到瓷套表面以镍铜代银金属化的目的。经济效益分析：以年产１５万只计。成本每只４．５元，售价每只７．３元，年产值１１０万元，年利税４０万元。生产条件：厂房面积４０平方米，设备投资１０万元，人员２０人，建厂周期三个月。