[00885480]微波介质陶瓷元器件研发及产业化项目
联系人：柯安星
所在地：福建厦门市
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技术详细介绍
①项目基本情况1)开发出了介电常数系列化的微波介质陶瓷瓷料,其介电性能优异稳定,烧结特性与工艺简易可控,可用于各种不同需求微波介质器件的生产,直销中下游客户,根据客户的需求,定制所需特性的专用的微波介质陶瓷粉体产品,并提供陶瓷体烧结技术支持,利于相关产品的品质提升与技术秘密的保护。
2)开发出使用频率从300MHz到30GHz、品质因数高的微波介质谐振器,技术处于国际先进水平水平。
3)采用传统的固相烧结工艺,技术成熟,工艺简单,成本低廉,有利于大规模工业化生产。
4)核心关键技术为军转民的技术,产品质量稳定可靠。
5)技术团队拥有多项新材料国家发明专利,并在持续开发更多新材料体系。
6)本技术涉及电子陶瓷领域,属于新能源新材料领域。
②核心技术及指标本项目研发了如钙钛矿基固溶体陶瓷、铝基钨基和磷酸盐、硅酸盐、钒酸盐及锂基尖晶石等30多个性能优异的系列新型材料;其介电常数介于4-90的较宽范围,品质因数最高可达180,000GHz,谐振频率温度系数在零附近可调。董青石、檄榄石、石榴石等新型微波陶瓷的介电性能达到甚至超过了美国Ferro的A6M、Dupont的9K7和951及村田的AWG等产品。
2)开发出使用频率从300MHz到30GHz、品质因数高的微波介质谐振器,技术处于国际先进水平水平。
3)采用传统的固相烧结工艺,技术成熟,工艺简单,成本低廉,有利于大规模工业化生产。
4)核心关键技术为军转民的技术,产品质量稳定可靠。
5)技术团队拥有多项新材料国家发明专利,并在持续开发更多新材料体系。
6)本技术涉及电子陶瓷领域,属于新能源新材料领域。
②核心技术及指标本项目研发了如钙钛矿基固溶体陶瓷、铝基钨基和磷酸盐、硅酸盐、钒酸盐及锂基尖晶石等30多个性能优异的系列新型材料;其介电常数介于4-90的较宽范围,品质因数最高可达180,000GHz,谐振频率温度系数在零附近可调。董青石、檄榄石、石榴石等新型微波陶瓷的介电性能达到甚至超过了美国Ferro的A6M、Dupont的9K7和951及村田的AWG等产品。
LiMnPO4的性能可与Dupont的951产品性能相姥美, CaMgGeO4-8wt.�B的性能可与Dupont的9K7产品性能相姥美, LiZno.93Coo.07PO4的性能可与Ferro的A6M产品性能相婉美。而该项目研发的0.75BaWO4-0.20TiO2也有优异的介电性能: e,=9.19,Qxf= 25,224 GHz (f=17.99 GHz), ty=-24.2 ppm/°C,其综合性能指标已经超过了Motorola的T2000 产品的性能指标: Cao.9sBao.05 WO4的介电性能: & =8.88, Q xf=49,311 GHz (f=15.31 GHz), ty=-17.2 ppm/°C,其综合性能指标也超过了村田AWG产品的性能指标。
总之,本项目性能指标居于国内领先、国际先进水平,同时原材料成本便宜、制备工艺简单,使得最终的产品具有很强的市场竞争力和技术优势,可为《中国制造2025》之微波介质陶瓷产业提供极大的推动力。结合本团队相关军工产品的多年开发经验与高层次的开发队伍,项目产品性能可靠,性能指标优于或相当于国际竞争公司的同类产品,但产品属自主国产化产品,可以摆脱国外的供货限制。
③产业上下游情况介绍,项目效益分析;上游是原料供应商,下游是元器件生产和系统整合企业。
目前,国外生产微波器件比较著名的公司有日本Murata公司(村田制作所)NEC、京瓷、德山化工、住友化学、Sakai化学、TDK等;德国Epcos公司;美国杜邦、Ferro、CTS、CoorsTek、罗杰斯、Trans-Tech公司等;英国的Morgan ElectroCeramics, Filtronic公司等。
随着5G通讯在全球的爆发式增长,我们的项目的经济效益值得期待。本项目属于高科技行业,生产基本实现全自动化,所以员工主要是技术人员,主要从事新产品研发和技术定性和工艺稳定等相关工作,少量工作人员主要从事包装、检测和销售等。
如果达到年产1000万只谐振器,就业人数可以达到上百人,年经济效益近10亿。
④技术转化所需条件,如投资额度、场地大小、设备等。
初期,本项目用于中试过程拟需要场地不少于1000平米,用于微波陶瓷粉体和谐振器、微波基板等的中试。后期,逐渐过度到LTCC粉体和生带(目前国内主要直接从,国外进口生带),后期投资更大,最低需要4000万元,场地5000平米。
初期中试,不涉及到LTCC技术的微波陶瓷粉体和元器件中试化最低预计需要1500万元的投资,其中采购中试设备最低需求约800多万元,其余资金主要用于人员、材料、辅料、试验、检测、知识产权、会议、差旅等支出。中试完成后,后续LTCC粉体和生带的中试化使用的资金3000万元另行预算。
本项目初步分四步走,第一步实现产品的中试,得到合格的微波陶瓷瓷粉以及元器,件;第二步,完成LTCC瓷粉的中试,得到合格的瓷粉和生料带;第三步,扩大规模,直接生产各个系列的微波陶瓷瓷粉及相关元器件,面向现代通讯设备终端客户;第四步,进军军工领域,服务国家重大战略和军事现代化需求。
相应的投资会逐渐增大;第一步,中试阶段,4500万资金,全部用于研发,需要厂房5000平米;第二步,LTCC瓷粉,需要10000万资金,用于生产线的建设和研发,进步需要厂房8000-10000平米;第三和第四步需要数亿资金,场地达到200亩左右。
