[00880634]微致冷器
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类型:
非专利
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技术详细介绍
基于超晶格材料设计、制造微制冷器,应用蒙托卡洛模型分析了声子在超晶格结构中传输的运动规律,优化硅锗超晶格的材料组份、几何尺寸及掺杂浓度,对声子的界面散射给出了定量模型,具有重大理论意义。发明了串联阵列式微制冷器,加工工艺与IC工艺兼容,有效地降低了结构体热传导系数,从而提高了器件制冷效率。为了提高制冷器件工作的可靠性,设计制造了串并联混合式微制冷器,建成了纳米薄膜热物性测试台。测量膜厚范围从10纳米至三千纳米。设计搭建了评价微制冷器制冷效率的实验台,从而实现从器件级评价热电材料的热电品质。应用对象上,在国内,课题组与长电科技集团(国内最大半导体分离器件厂)合作,从事固态发光器的散热问题的研究。同时,课题组保持与Intel公司的合作,深化自冷却芯片的设计、制造与封装,争取课题组的制冷器早日从实验室走向产业界。
基于超晶格材料设计、制造微制冷器,应用蒙托卡洛模型分析了声子在超晶格结构中传输的运动规律,优化硅锗超晶格的材料组份、几何尺寸及掺杂浓度,对声子的界面散射给出了定量模型,具有重大理论意义。发明了串联阵列式微制冷器,加工工艺与IC工艺兼容,有效地降低了结构体热传导系数,从而提高了器件制冷效率。为了提高制冷器件工作的可靠性,设计制造了串并联混合式微制冷器,建成了纳米薄膜热物性测试台。测量膜厚范围从10纳米至三千纳米。设计搭建了评价微制冷器制冷效率的实验台,从而实现从器件级评价热电材料的热电品质。应用对象上,在国内,课题组与长电科技集团(国内最大半导体分离器件厂)合作,从事固态发光器的散热问题的研究。同时,课题组保持与Intel公司的合作,深化自冷却芯片的设计、制造与封装,争取课题组的制冷器早日从实验室走向产业界。