[00845429]高孔隙率通孔多孔铝合金
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技术详细介绍
高孔隙率通孔多孔铝合金是一种孔隙率为70%～95%的多孔铝合金。它是通过控制铝合金熔体的温度、填料粒子的温度以及渗流负压力来控制铝合金熔体的渗流速度，使得铝合金熔体以一定的渗流速度流过填料粒子，使得填料粒子的间隙被铝合金熔体均匀地但是不充分地填充，从而使得获得的多孔铝合金具有较高的孔隙率。在制备多孔铝合金的过程中，铝液在渗流过程中会选择较优渗流路径，填料粒子的间隙将不会被均匀地填充，因而将得到骨架不均匀的多孔铝合金；施加一定余量可以有效的增加多孔铝合金的均匀性，以得到通孔度高，骨架均匀的多孔铝合金；余量将流过模具上底板，最终凝固并停留在上底板与下底板之间。不同的孔隙率要求不同的余量。该合金可以根据多孔铝合金不同孔隙率要求，预先估计余量并计算出所需铝合金的质量，获得骨架均匀的多孔铝合金。