[00835573]SDB技术用于4英寸硅片规模生产
联系人：
所在地：
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
登录后向技术服务商咨询
发布技术需求
服务免费，交易还可领红包哦
技术详细介绍
经项目组两年多努力，使学校科研成果转化为规模生产，建立了一条年产6.7万4吋片的SDB(硅片直接键合)生产线，突破了适合4吋片键合规模生产的工艺技术，如硅片抛光质量，表面活化处理技术，预键合技术，边缘问题、热处理问题及减薄技术等。建立了4 吋片键合规模生产的关键生产设备和检测仪器、工装夹具。技术指标：键合面积>98%，无大于0.5mm直径的空洞；批量合格率>96%；键合片强度与单晶硅相当；键合片边缘质量良好。以上指标满足规模生产要求。应用情况：用SDB衬底材料制造电力电子器件具有独特的优点，与三重扩散材料相比提高了工效、节约了能源、减少了生产过程中的碎片率，提高了成品率，器件性能也大大提高。与外延材料相比，可节约成本费20%以上，投资小，并可减少对环境的污染。