[00833582]0.35μmCMOS工艺2.5Gb/s光纤通讯接收机芯片
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技术详细介绍
该项目采用TSMC0.35μmCMOS标准工艺成功实现了2.488Gb/s全集成光接收芯片。该芯片在自主研发的各单元模块基础上，集成了包括前置放大器、限幅放大器、时钟恢复和数据判决以及数据分接电路等多个模块，主要解决了系统布局、模块间互联、性能优化等系统问题，成功实现了2.488Gb/s光接收芯片的全集成，取得了令人满意的性能指标。电测试结果显示，芯片的灵敏度20mV，工作范围为2.46Gb/s～2.51Gb/s，恢复得到的622MHz时钟，均方根抖动为1.9ps，分接得到的数据均方根抖动为13ps。5V电源供电时，整体功耗为2W，芯片面积为1.6mm×0.87mm。