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[00816110]基于构件技术构建嵌入式系统开发环境的软件仿真

交易价格: 面议

所属行业: 软件

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

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服务承诺
产权明晰
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对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍

1.简要技术说明:基于构件技术运用分层子构件嵌套模型和勾结列表方法研究了嵌入式系统开发环境的软件仿真。软件仿真环境针对嵌入式系统设计过程而开发,并给出了电阻、电容等常用器件的软件仿真器件模型,主要解决嵌入式系统开发过程中的方案仿真。适用于对软、硬件设计方案的正确性判断和对系统性能参数是否满足要求进行测试。仿真环境采用了视窗操作界面,有设计和运行两种状态。在设计态,主要提供硬件设计窗口和软件设计窗口,用户可通过鼠标操作实现仿真芯片的选用、设置和连接。在运行态,用户能观测系统运行的状态,收集状态参数,从而判断是否满足要求。2.应用前景:该研发成果在配置了第三方软件芯片支持后,不仅适用于公司/个人开发嵌入式单片机产品,而且适用于高校的科研和嵌入式系统课程和电子电路类课程的教学与仿真试验。就用户利益而言,比选用其他仿真设备费用更低,且不需进行任何的专业维护,便于升级。应用范围广,推广前景广阔。
1.简要技术说明:基于构件技术运用分层子构件嵌套模型和勾结列表方法研究了嵌入式系统开发环境的软件仿真。软件仿真环境针对嵌入式系统设计过程而开发,并给出了电阻、电容等常用器件的软件仿真器件模型,主要解决嵌入式系统开发过程中的方案仿真。适用于对软、硬件设计方案的正确性判断和对系统性能参数是否满足要求进行测试。仿真环境采用了视窗操作界面,有设计和运行两种状态。在设计态,主要提供硬件设计窗口和软件设计窗口,用户可通过鼠标操作实现仿真芯片的选用、设置和连接。在运行态,用户能观测系统运行的状态,收集状态参数,从而判断是否满足要求。2.应用前景:该研发成果在配置了第三方软件芯片支持后,不仅适用于公司/个人开发嵌入式单片机产品,而且适用于高校的科研和嵌入式系统课程和电子电路类课程的教学与仿真试验。就用户利益而言,比选用其他仿真设备费用更低,且不需进行任何的专业维护,便于升级。应用范围广,推广前景广阔。

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