[00806861]超大规模集成电路多层铜布线用化学机械全局平米面化抛光液
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技术详细介绍
该发明属于一种抛光液，特别设计一种超大规模集成电路多层同步先用化学机械全局平面化抛光液。随着电子技术的发展，超大规模集成电路芯片集成度已高达几十个亿个元件，特征尺寸已进入纳米级，这就要求微电子工艺中的近百道工序，尤其是多层步险、沉底、介质必须进行化学机械全局平面化，而化学机械抛光已被证明是尊号的平整方法，为保证铜步线与介质的选择性，目前超大规模集成电路芯片多层不线，抛光后的铜离子及表面吸附物易去除。该技术具有世界先进水平，推广前景好。