[00806767]真空触头材料电性能系统设计理论及其应用
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技术详细介绍
该项目主要包括：系统考虑了导体内热源、接触电阻热源、电阻温度系数及暂态热过程，首次从理论上指出了电器热稳定实验原则应是电流平方与时间的平方根之积相等而非目前国标及IEC标准的I<'2>T原则。定量研究了真空间隙中带电粒子的三个主要来源，夔次从理论上指出微粒迁移与电子发射是睦空击穿主要因素的新观点。从定量关系提出了增大触头材料的游离电位及电阻率，减小材料的原子量、密谋、比热、沸点及功函数等有利于降低截流的新结论。研究了AgNi、AgMeO及其不同配对时抗熔焊性能，仿真预测了CuCr、AgW等材料的电性能。