[00786723]气泡注入式微点、雾双喷技术
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技术详细介绍
与传统的喷射雾化生产大规模不同尺寸的金属液滴和颗粒不同，半导体封装胶液分配技术更加强调是对生成液滴和尺寸、频率、精度的可控和可操作性。气泡注入式微点、雾双喷装置考虑流体、气体、导管和喷嘴材料之间接触和非接触的问题，关注流体的运动特性、压缩效应，成分利用具有复杂性的技术特点，消除了其应用的限制。[技术特点]：气泡注入式微点、雾双喷装置可以应用于粉末冶金、喷墨、喷涂、喷胶、焊接等液体射流喷射工艺；点喷方式、雾喷方式之间切换仅需更换内置喷嘴的材质或喷嘴内径或同时改变材质和喷嘴内径，并调节液体和气体输入压力或输入流量或输入流速即可，又由于微管道内微流动的稳定性质，气泡的快速脱落的周期性和可控性使得高频率、高精度和可控的点喷、雾喷效果得到保障。