[00786240]高性能电子装备机电耦合理论与关键技术及其应用

该项目以高性能探测、通信、导航等电子装备为工程背景，针对长期制约其性能提高的机电耦合问题，首次从多物理场耦合的角度系统研究了机械结构位移场、电磁场与温度场间的场耦合关系，建立了机-电-热场耦合理论模型;提出了结构因素对电性能影响的综合分析方法，获得了结构参数和制造精度对电性能的影响机理;突破了基于场耦合理论和影响机理的电子装备机电耦合设计、机电耦合综合测试与评价等关键技术;研制了中国首个电子装备集机-电-热于一体的综合设计平台，为系统解决这一制约电子装备发展的瓶颈问题奠定了坚实的理论和技术基础.该项目的主要发明点如下: 1. 电子装备多场耦合模型 从场相关原理出发，建立了典型电子装备的结构位移场-电磁场-温度场耦合理论模型，将电性能表示为结构设计变量的函数，揭示了三场的内在关系，为电子装备的机电耦合设计奠定了坚实的基础.(授权发明专利7项) 2. 机械结构因素对电性能影响机理 提出了机械结构因素对电性能影响机理的综合分析方法，发掘了机械结构因素对典型电子装备电性能的影响机理，并据此制定了相应的设计、制造及调试规范，突破了高性能电子装备研制的技术障碍.(授权发明专利5项) 3. 电子装备机电耦合测试与评价方法 针对典型天线、伺服和馈线系统，发明了机电耦合综合测试与评价方法，其核心是从机电耦合的角度确定关键参数并进行高效、高精度测试，并进行综合评价，为机电耦合分析创造了条件.(授权发明专利3项) 4. 电子装备的机电综合设计方法与软件平台 以场耦合理论模型和影响机理为基础，发明了高性能电子装备的机电综合优化设计方法，开发了首个电子装备综合设计软件平台，实现了电子装备的机电综合设计.(授权发明专利2项) 以上发明解决了"载人航天与探月工程"、"深空探测"等多项重大工程中的关键问题，取得了显著的社会效益.此外，新增产值7470万元、新增利税855万元，取得了明显的经济效益.