[00763185]陶瓷低温自催化镀镍、镀铜代银技术
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技术详细介绍
该成果主要用于电容器绝缘瓷套表面金属化及其他工业部门的非金属表面金属化。我国电力电容器绝缘瓷套表面金属化一直沿用苏联的被银工艺。它不仅能耗高，生产周期长（达９６小时），而且还要花费大量贵重金属银。该项成果是采用低温自催化的化学镀方法，利用镍磷合金镀层附着力强、铜镀层焊接性能好的特点，实现了以镍、铜代银。经电力电容器应用测试证明，其镀层的最大抗拉强度为１４７公斤／厘米（产品技术要求为５０公斤／厘米）；焊接强度远大于瓷套本身的强度。该工艺技术先进，操作简便，生产周期仅３个小时，生产率比老工艺提高３１倍，能耗低，产品合格率高，原料成本仅为原被银工艺的５％。该工艺经挂网试验，效果良好。