[00735703]打印封塑微流控芯片

一、技术领域和背景技术：微流控芯片是微全分析装置的关键部件，目前制作微流控芯片材料已经从硅片发展到石英、玻璃、高分子材料。在传统的光刻和蚀刻的基础上发展了模塑法、热压法、激光烧蚀法、LIGA技术和软光刻等方法，但这些方法一般都需要专门的设备，制备的全集成电化学检测微流控芯片制作工艺复杂，成本高，从而限制了微流控芯片在一般实验室的使用。Lago 等提供一种超低成本、快速、简单的微流控芯片。用其方法制作微流控芯片，步骤简单，几乎无任何成本，任何实验室都可以根据自己需求，快速制作所需构型的微流控芯片，所以这种芯片的制作极易被推广使用。但由于这种芯片是在一定温度和压力将两片聚合物薄片利用墨粉粘合在一起所得；这就使的芯片不牢固，容易使两片聚合物薄片脱落，易损坏，因此耐用性较差。二、发明内容：该实用新型提供了一种可根据实验目的任意设计芯片构型的耐用性好、不易损坏的打印封塑微流控芯片。该实用新型所述的封塑微流控芯片是利用高分辨打印机将绘图软件设计的任意构型芯片图形转移到透明胶片上，在一定温度和压力下将两片层合到一起，并利用封塑胶片封塑所得。制作成本低，可以制备任意形状的芯片，利用封塑胶片封塑的目的可使两片聚合物薄片在实用操作过程中不会脱落、使芯片更牢固、不易损坏，耐用性能好。