[00728850]电子级超细高纯硅微粉
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技术详细介绍
高纯超细硅微粉是用作大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料，它与环氧树脂结合在一起，完成芯片或元器件的粘接封固。超细硅微粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数，硅微粉的比例越高，基板的热膨胀系数越小，越接近于硅片的热膨胀系数，避免不均匀膨胀造成对微米线路的破坏。因此，对硅微粉的纯度、细度和粒度分布有严格的要求。工艺流程：首先采用高细破碎机将石英原料粉碎到毫米级，供下一级粉磨工序使用。然后用超细粉碎机对物料进行超细研磨，通过调整系统工艺参数，充分发挥介质的研磨作用。带有超细分级机的闭路系统可实现产品粒度分布的自由调整。该工艺可形成棱角少的类球型颗粒，大大提高了产品堆积密度。为保证产品纯度，需要对物料进行化学提纯处理，最后完成干燥、混合、包装。