[00721326]塑料生物芯片的激光焊接和封装技术研究

(1)激光加热键合的热影响区小，键合速度高，非接触加热，污染小。传统的超声键合和胶接键合都属于接触式键合，热影响区大，易引起污染。(2)控制激光的能量密度和作用时间可以在材料表面的局部产生瞬时高温并熔融，但其他区域仍处于室温，由于作用时间短，作用区域小，因而对周围的区域影响小，热畸变亦小。(3)通过采用一种近红外吸收染料，产生透明的键合线，可实现多层芯片的键合。用途：(1)塑料微流芯片的键合封装；(2)塑料和硅、玻璃或其他材料的键合或集成；(3)多层塑料微流体芯片的制造；(4)其它用途：塑料微光学元件与其它器件的集成。应用现状：技术上，对于已有微结构的塑料芯片，只能采取喷涂吸收层的方法，还缺乏高精度的专用喷墨设备；提议在材料制备阶段就考虑采用激光键合时可能出现的材料的匹配的问题，但是要事先研究在材料中添加吸收剂后对生化测试的影响，这需要和材料制备和芯片使用单位合作。投资规模偏小，影响了设备的完善和精度的提高，如果在资金较充足的情况下，一至两年的开发时间足可以达到产业化的水平，第三年可以产生效益。