[00713543]超细间距引线键合关键技术的研究

超细间距引线键合技术是IC封装的关键技术之一，也是制约中国IC装备发展的瓶颈技术之一，是未来IC封装的发展趋势。要实现更细的间距键合就需要缩小焊盘的间距，随着焊盘的间距的缩小，要求更小直径的金属球、键合球和更细的键合线，这样可能会衍生出许多技术问题：可键合面积的缩小导致第一键合点和第二键合点键合强度的下降；引线在第二键合点根部由于减小了有效的线截面可能断裂；键合球颈部的裂纹会导致引线弧形成时引线过弯曲，产生疲劳失效，甚至开路；在第一键合点处，劈刀可能与相邻的键合线或键合球发生干涉；在第一键合点处，由于间距的缩小，可能导致相邻的键合球短路。这些技术问题依赖键合定位精度、键合球的直径、劈刀的材料与形状、键合强度等问题的系统解决。该项目通过大量的实验找到了超细键合的关键影响因素及其影响因子，通过对键合球的定位精度控制、金球的圆正度控制、线尾的形状与金球形状的关系、电火花参数对金球形状的影响、键合球直径误差的控制、劈刀形状对键合质量的影响等关键技术研究，成功地攻克了这些关键技术，并与中国电子科技集团公司第四十五研究所合作，成功开发出了全自动金线引线键合机，该设备已经通过了用户的工艺实验测试和验收。