[00696209]电子器件衬底材料表面化学机械超精密加工新技术

该项目属于电子器件材料加工领域，应用于武器制造、航空航天、通信、精密机械等高新技术与产品及集成电路基础材料的超精密加工。该项目对电子器件用材料表面加工精度要求最高的超大规模集成电路(ULSI)多层铜布线全局平整化的化学机械超精密加工(CMP)机理与浆料及关键技术等急待解决的问题获得了多项突破。揭示了CMP的动力学速率控制过程，实现了采用羟胺将CMP抛光液碱性化，使用该碱性抛光液使铜等离子在CMP条件下形成极稳定的水溶络合物及螯合物，与高价金属及非金属性酸性氧化物形成水溶性盐类；确立了碱性介质下以化学作用为主的新技术路线，建立了速率控制数学模型；在该基础上有效控制SiO<,2>纳米水溶胶高浓度时不凝聚(＞40%)、高pH值(大于12.5)时不溶解，同时发明了ULSI多层铜布线、光电器件用蓝宝石及核禁爆专用金属等材料的碱性纳米浆料及新技术，实现了多种电子器件衬底材料的高平整、低粗糙、高洁净及速率可控，成为一项共用性很强的技术。而浆料价格仅为进口产品的1/4。核心技术获得多项国家发明专利授权，其中ULSI多层铜布线浆料2006年获第九届中国专利优秀奖，天津市专利金奖；获得天津市技术发明一等奖1项、二等奖2项。采用该技术加工的衬底片被选为唯一的神五、神六专用集成电路高可靠衬底材料。