[00647372]FA/O半导体材料切削液
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技术详细介绍
FA/O半导体材料切削液是该校微电子研究所新研制的换代产品，该化学试剂主要应用于硅、锗砷化镓等单晶棒的专用试剂，也可用于金属和非金属等材料切削以水剂代油剂的专用试剂。具有高效、高浓度，能有效地降低表面强力、减少摩擦力，有效降低晶片损伤、减少微裂与应力，增加切削速度，并具有良好的润滑、渗透、防锈、冷却功能、增加刀具寿命和改善环境条件等特性。使用方法：将母液2kg-5kg加入1000kg去离子水，搅拌均匀即可使用 。产品保存：保存环境：中性，保存温度：1-30℃，有效时间：一年。参考售价：40元/kg，20k