[00643220]一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法
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技术详细介绍
本发明涉及一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法，特别是一种用于未封装的单个LED芯片或者有多个LED芯片的晶圆的检测方法。它通过检测控制和信号采集处理单元控制光源发射激励光束照射在待测LED芯片/晶圆的PN结上，PN结上形成的白发光由聚透镜组会聚至光电转换器，光电转换器将光信号转换成电信号，送入检测控制和信号采集处理单元进行处理来实现对LED芯片/晶圆的检测。采用本发明所述方法可以对LED芯片/晶圆的PN结功能状态进行检测；还可以不接触LED芯片/晶圆实现对LED芯片/晶圆性能参数的检测。200710092521.4