[00052969]多芯片封装发光二极管

　　技术简介： 　　多芯片封装发光二极管是一种创新的封装方法，它有别于模组封装，第一次将无源器件均流电阻引入led封装，同时采用了共阴共阳电路组成的单元电路，在封装时可以灵活运用，可以封装成圆形、长条形、矩形、菱形、椭圆形的各种器件。可直接将芯片固定在散热器上或铝基板上，发光面大，热点分布均匀，有效减少热阻，提高散热效率。它可以封装成直流模块也可以封装成交流模块。是照明领域首选的封装方案，由于减少了封装辅助材料（环氧树脂、氧化铝、氮化铝陶瓷贴片），因此可以降低成本，提高经济效益。 　　技术的应用领域前景分析：照明领域应用前景广阔，球灯、射灯、led灯管、舞台灯光，都可以使用多芯片封装技术，替代面广，家庭、办公场所、商场、道路路灯照明都需要节能照明，前景一片光明。 　　经济收益分析：设备投资：必须定做专用的固晶机、焊线机（配备专用的夹具），荧光粉点胶机（如采用荧光粉薄膜或荧光灯罩、荧光粉喷涂技术）则可以不要荧光粉点胶机（生产白光灯具）。 　　采用外加工也可生产，但是成本较高，形成不了规模效益。 　　投资：50万只能外加工，产品成本会较高，形成不了规模效益。 　　500----1000万可形成2—3条生产线，（led荧光灯管生产线2条，球泡或钟罩形灯具生产线1条）厂房可以达标，可形成一定的规模，可以有较好的经济效益。 　　厂房条件建议：厂房：要求有空气过滤、无尘的净化厂房。 　　备注：专利状况：2008年做出样品，由于自己缺乏资金，至今不能大批量生产，目前已做出小批量的（红、绿、黄、蓝、白色）3w球泡，led灯管正在做货当中。 　　欢迎有识之士转让、合作、授权均可。