[00349072]第三代半导体器件封装材料与应用
联系人：柯安星
所在地：湖北武汉市
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技术详细介绍
本项目致力于开发高性能陶瓷基板，解决陶瓷通孔电镀填充高速低应力厚铜电镀和表面高精度研磨等多项关键技术,制备出平面电镀陶瓷(DPC)基板和含围坝结构的三维DPC基板等新型陶瓷电路板产品,实现功率器件高散热、耐高温、高可靠封装本项目的实施有望突破高导热、耐高温陶瓷电路板的技术封锁,解决高端封装基板短缺的追切需求,同时为高温电子器件和功率半导体器件封装提供强有力的技术支撑,具有重要的研究意义和应用价值。