[00338103]芯片封装用抗静电复合材料
交易价格:
面议
所属行业:
电子元器件
类型:
非专利
技术成熟度:
通过小试
交易方式:
技术转让
其他
联系人:江 波
所在地:福建厦门市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一、项目简介
成果二:芯片封装用抗静电复合材料
ABS 塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物,三种单体相对含量可任意变化,制成各种树脂。ABS 塑料是一种原料易得、综合性能良好、价格便宜、用途广泛的“坚韧、质硬、刚性”材料。在机械、电气、纺织、汽车、飞机、轮船等制造工业及化工中获得了广泛的应用。但是普通 ABS 塑料容易产生静电,严重限制了 ABS 塑料在精密材料、计算机材料等领域的应用。
研究团队面向半导体工业芯片封装中抗静电需求,制备具有优良导电性能和机械强度的 ABS/石墨烯复合抗静电材料,大大拓展了 ABS 的应用领域。相关研究洪文晶教授曾获教育部自然科学奖一等奖。
二、技术成熟度
研究团队充分利用石墨烯的导电性,用原位聚合的方法,制备出石墨烯/ABS 抗静电复合材料。通过双电测四探针测试仪测试出电导率在 1×10-5 S。cm-1 ~1× 10-6 S。cm-1,具有良好的导电性能。力学性能测试满足产品要求。本技术的技术路线已完全走通,正进一步对生产工艺和成分配比进行优化。
三、应用范围
广泛应用于芯片等精密电子元件的封装和防护、计算机外壳等领域。
四、投产条件和预期经济效益
以 ABS 树脂为原材料,添加石墨烯作为导电剂。利用石墨烯良好的导电性, 通过原位聚合的方法将石墨烯与 ABS 均匀的混合,制备出良好的导电性材料。产品面向精密电子元件的封装和防护,随着我国精密设备和半导体产业的发展,本产品将有广阔的市场空间。
五、合作方式
技术转让或联合生产,具体合作方式可商议。
一、项目简介
成果二:芯片封装用抗静电复合材料
ABS 塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物,三种单体相对含量可任意变化,制成各种树脂。ABS 塑料是一种原料易得、综合性能良好、价格便宜、用途广泛的“坚韧、质硬、刚性”材料。在机械、电气、纺织、汽车、飞机、轮船等制造工业及化工中获得了广泛的应用。但是普通 ABS 塑料容易产生静电,严重限制了 ABS 塑料在精密材料、计算机材料等领域的应用。
研究团队面向半导体工业芯片封装中抗静电需求,制备具有优良导电性能和机械强度的 ABS/石墨烯复合抗静电材料,大大拓展了 ABS 的应用领域。相关研究洪文晶教授曾获教育部自然科学奖一等奖。
二、技术成熟度
研究团队充分利用石墨烯的导电性,用原位聚合的方法,制备出石墨烯/ABS 抗静电复合材料。通过双电测四探针测试仪测试出电导率在 1×10-5 S。cm-1 ~1× 10-6 S。cm-1,具有良好的导电性能。力学性能测试满足产品要求。本技术的技术路线已完全走通,正进一步对生产工艺和成分配比进行优化。
三、应用范围
广泛应用于芯片等精密电子元件的封装和防护、计算机外壳等领域。
四、投产条件和预期经济效益
以 ABS 树脂为原材料,添加石墨烯作为导电剂。利用石墨烯良好的导电性, 通过原位聚合的方法将石墨烯与 ABS 均匀的混合,制备出良好的导电性材料。产品面向精密电子元件的封装和防护,随着我国精密设备和半导体产业的发展,本产品将有广阔的市场空间。
五、合作方式
技术转让或联合生产,具体合作方式可商议。