[00337645]一种装配精度分析方法、装置及系统
交易价格：
面议
所属行业：
其他机械
类型：
发明专利
技术成熟度：
通过中试
专利所属地：中国
专利号：CN111783249A
交易方式：
资料待完善
联系人：
北京理工大学
进入空间
所在地：北京北京市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明提供一种装配精度分析方法、装置及系统，涉及机械制造技术领域，该方法包括：根据待装配体的尺寸和公差以及用户设置的装配功能需求，获取装配偏差传递路径;根据用户设置的离散需求，对待装配体的几何表面进行离散处理，获得多个离散点;几何表面为待装配体在装配偏差传递路径上的表面;根据公差和多个离散点，生成待装配体的目标非理想表面模型;根据目标非理想表面模型，获得装配偏差传递路径上对应的多个多面体模型;根据多个多面体模型对应的装配结构，对多面体模型进行运算，获得装配功能要求多面体模型;最终获得装配精度。本发明实现了结合零件的形貌特征和受力变形进行装配精度分析，提高了分析结果的准确性。
本发明提供一种装配精度分析方法、装置及系统，涉及机械制造技术领域，该方法包括：根据待装配体的尺寸和公差以及用户设置的装配功能需求，获取装配偏差传递路径;根据用户设置的离散需求，对待装配体的几何表面进行离散处理，获得多个离散点;几何表面为待装配体在装配偏差传递路径上的表面;根据公差和多个离散点，生成待装配体的目标非理想表面模型;根据目标非理想表面模型，获得装配偏差传递路径上对应的多个多面体模型;根据多个多面体模型对应的装配结构，对多面体模型进行运算，获得装配功能要求多面体模型;最终获得装配精度。本发明实现了结合零件的形貌特征和受力变形进行装配精度分析，提高了分析结果的准确性。
