[00336881]高速高精密喷射点胶阀

一、项目简介

流体点胶技术针对不同的封装要求，可构造出点、线、面等形式的点胶轨迹，已成为电子封装领域中的一项关键技术。同时，作为一种能够精确分配黏性流体的技术，流体点胶技术也可以将所需的胶体（如导电胶、焊料、UV胶、环氧树脂等）分配到器件（芯片、摄像头模组等）需要封装的位置，以实现各器件之间的电气连接或机械配合。在实际工作中，流体点胶会面临各种复杂情况如防水、防静电、防腐蚀等要求，同时随着芯片涂覆、芯片倒装、芯片固定等技术的密集化应用。相比以往的喷射点胶技术，压电式喷射点胶技术拥有黏度适用范围广、喷射效率高、胶点一致性好的优势，并且已成为流体点胶技术中发展的重要方向。

二、技术成熟度

团队在过去十年里一直从事高速高精密喷射点胶阀的研究，已经进行了三代点胶阀产品的开发，积累了丰富的阀体开发经验，已经掌握了高精密喷射点胶阀所涉及的流体喷射、高动态精密放大机构设计、压电控制等基础理论及关键核心技术。将压电驱动和高精密喷头加工技术的有机结合，通过对胶体的黏度和喷射行为的精确控制，突破了传统接触式针头在点胶速度、胶体黏度、质量和维护成本方面的诸多限制和缺陷。产品主要技术特点和技术参数：1）阀杆最大位移：320μm；2）最高工作频率：700Hz，3）稳定喷射频率：≤450Hz，4）可适用胶体黏度范围：100~200,000mPa.s。5）胶点直径：0.3~3mm，6）胶点一致性：±2%。7）温控范围：室温~80℃，8）温度精度：±1℃。9）供气压力范围：0.1~0.8Mpa。产品性能可靠，技术成熟。

三、应用范围

点胶阀广泛应用于光学、光电行业、生化行业、光伏太阳能行业、SMD/SMT表面贴装、半导体制造行业、医药行业、LCD/LED、电子元器件封装等行业。主要作用包括半导体封装，PCB电子零件固定及保护，LCD玻璃机板封装粘接，移动电话机板涂布或按键点胶，扬声器点胶，电池盒点胶封合，汽车零件涂布，五金零件涂布，液体填充涂布，芯片邦定等。

四、投产条件和预期经济效益

我国集成电路产品市场份额占全球的60%左右，近十年来市场规模年均增长率达10%以上。而封装占据集成电路产业半壁江山，因此产品市场前景非常广阔。普通企业采用喷射点胶系统时，生产效率增幅达到200%以上，经济效益增幅可以达到300%以上。国内的众多点胶设备厂商所销售的高速点胶机基本都采用国外设计的点胶阀，其价格约为10万元/台。若每年此类点胶阀产品销售在2000台左右，则直接经济效益可达2亿。

五、合作方式

技术转让，具体合作方式可商议。