[00334542]一种粒径分散窄的超细聚乙烯基硅氧烷交联微球的制备方法
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面议
所属行业:
类型:
发明专利
技术成熟度:
通过小试
专利所属地:中国
专利号:CN201610862720.8
交易方式:
资料待完善
联系人:
北京石油化工学院
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所在地:北京北京市
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技术详细介绍
摘要:本发明公开了一种粒径分散窄的超细聚乙烯基硅氧烷交联微球的制备方法,包括:步骤1,水解反应:在反应容器中加入乙烯基三甲氧基硅烷、去离子水和分散剂,加热反应容器,控制温度,滴入酸性催化剂控制其pH值,进行水解反应;步骤2,缩聚反应:向反应溶液加入碱性催化剂,调节pH值,在超声波下进行聚合反应;步骤3,干燥处理:将水解聚合样品经沉淀后,清洗,除去未反应物和残留单体,真空干燥后即得到聚乙烯基硅氧烷交联微球。该方法设备要求简单,不需要表面活性剂等添加剂,无需保护与回流装置,后续处理工艺简单,产率较高,产物粒径为2~5μm,粒径分布窄,并方便实现了微球粒径大小的可控性,特别适用于LED灯罩中,具有优异的光扩散效果。
摘要:本发明公开了一种粒径分散窄的超细聚乙烯基硅氧烷交联微球的制备方法,包括:步骤1,水解反应:在反应容器中加入乙烯基三甲氧基硅烷、去离子水和分散剂,加热反应容器,控制温度,滴入酸性催化剂控制其pH值,进行水解反应;步骤2,缩聚反应:向反应溶液加入碱性催化剂,调节pH值,在超声波下进行聚合反应;步骤3,干燥处理:将水解聚合样品经沉淀后,清洗,除去未反应物和残留单体,真空干燥后即得到聚乙烯基硅氧烷交联微球。该方法设备要求简单,不需要表面活性剂等添加剂,无需保护与回流装置,后续处理工艺简单,产率较高,产物粒径为2~5μm,粒径分布窄,并方便实现了微球粒径大小的可控性,特别适用于LED灯罩中,具有优异的光扩散效果。