[00334528]硅微粉表面处理改性方法及环氧树脂组合物及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
其他化学化工
类型：
发明专利
技术成熟度：
通过小试
专利所属地：中国
专利号：CN200910088157.3
交易方式：
资料待完善
联系人：
北京石油化工学院
进入空间
所在地：北京北京市
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- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明公开一种硅微粉表面处理改性方法及环氧树脂组合物及其制备方法。该方法包括：在真空条件下，采用射频频率为13.56MHz的射频等离子体放电使单体在所处理的硅微粉表面聚合包覆，得到等离子聚合包覆改性硅微粉。用改性硅微粉制备环氧树脂组合物的方法包括：将改性硅微粉与环氧树脂、固化剂、咪唑类固化促进剂、润滑剂、增韧剂等混合后，经混炼，粉碎和消磁处理，得到环氧树脂组合物。利用上述方法制得改性硅微粉制得的环氧树脂组合物可用于制备大规模集成电路封装用模塑料(EMC)，其弯曲强度和冲击强度大大提高，CTE和吸水率大大降低，大大提高了EMC的综合性能。
摘要：本发明公开一种硅微粉表面处理改性方法及环氧树脂组合物及其制备方法。该方法包括：在真空条件下，采用射频频率为13.56MHz的射频等离子体放电使单体在所处理的硅微粉表面聚合包覆，得到等离子聚合包覆改性硅微粉。用改性硅微粉制备环氧树脂组合物的方法包括：将改性硅微粉与环氧树脂、固化剂、咪唑类固化促进剂、润滑剂、增韧剂等混合后，经混炼，粉碎和消磁处理，得到环氧树脂组合物。利用上述方法制得改性硅微粉制得的环氧树脂组合物可用于制备大规模集成电路封装用模塑料(EMC)，其弯曲强度和冲击强度大大提高，CTE和吸水率大大降低，大大提高了EMC的综合性能。
