[00333973]一种利用杯芳烃加工印制电路板的方法
交易价格：
面议
所属行业：
自动化应用
类型：
发明专利
技术成熟度：
通过小试
专利所属地：中国
专利号：CN201710103587.2
交易方式：
资料待完善
联系人：
厦门立德软件公司
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对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍
本发明公开了一种利用杯芳烃加工印制电路板的方法，其包括如下步骤：a)常温常压下，把杯芳烃和有机溶剂加入带有搅拌装置的容器中，并持续搅拌即可得印刷液；b)对基板进行钻孔、清洗等处理，并把基板置于丝印机上；c)把印刷液加入丝印机中，并把印刷液涂擦至基板上；d)把基板置于常温常压的环境下，待其自然晾干后备用，印刷液在基板上形成印刷液层；e)把基板置于另一丝印机的丝印台上，并往丝印机中加入液态的银浆料，再把银浆料涂擦至印刷液层上；f)把e步骤所得基板置于烘烤箱中烘烤，再自然冷却即可得印制电路板。本发明的利用杯芳烃加工印制电路板的方法环保性强、并可提高银粒子在基板上的附着力、降低导电线路阻抗。
本发明公开了一种利用杯芳烃加工印制电路板的方法，其包括如下步骤：a)常温常压下，把杯芳烃和有机溶剂加入带有搅拌装置的容器中，并持续搅拌即可得印刷液；b)对基板进行钻孔、清洗等处理，并把基板置于丝印机上；c)把印刷液加入丝印机中，并把印刷液涂擦至基板上；d)把基板置于常温常压的环境下，待其自然晾干后备用，印刷液在基板上形成印刷液层；e)把基板置于另一丝印机的丝印台上，并往丝印机中加入液态的银浆料，再把银浆料涂擦至印刷液层上；f)把e步骤所得基板置于烘烤箱中烘烤，再自然冷却即可得印制电路板。本发明的利用杯芳烃加工印制电路板的方法环保性强、并可提高银粒子在基板上的附着力、降低导电线路阻抗。
