[00333523]一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置及方法
交易价格：
面议
所属行业：
铸造/热处理
类型：
实用新型专利
技术成熟度：
通过小试
专利所属地：中国
专利号：CN201710100248.9
交易方式：
资料待完善
联系人：
厦门立德软件公司
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所在地：
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资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明实施例提供一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置，通过将热沉叠片夹紧于上电极块与下电极块之间，使电源、上电极块、下电极块和夹紧的热沉叠片形成回路，加载电流于回路中，由于热沉叠片之间的接触面上有较大的接触电阻，根据焦耳定律Q＝I2Rt产生焦耳热来进行加热至熔融状态或者塑性状态，说明热沉叠片之间形成了金属结合，达到了焊接的目的。并且，通电之后产生电阻热很快，从而提高了生产效率。此外，本发明实施例通过上电极块、下电极块、凸台和定位销将热沉叠片固定，使得热沉叠片保持很平整的状态，使其受热均匀，进而使得焊接均匀。因此，本发明实施例解决了现有的焊接方式焊接不均匀，加热时间长，生产效率低的技术问题。
本发明实施例提供一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置，通过将热沉叠片夹紧于上电极块与下电极块之间，使电源、上电极块、下电极块和夹紧的热沉叠片形成回路，加载电流于回路中，由于热沉叠片之间的接触面上有较大的接触电阻，根据焦耳定律Q＝I2Rt产生焦耳热来进行加热至熔融状态或者塑性状态，说明热沉叠片之间形成了金属结合，达到了焊接的目的。并且，通电之后产生电阻热很快，从而提高了生产效率。此外，本发明实施例通过上电极块、下电极块、凸台和定位销将热沉叠片固定，使得热沉叠片保持很平整的状态，使其受热均匀，进而使得焊接均匀。因此，本发明实施例解决了现有的焊接方式焊接不均匀，加热时间长，生产效率低的技术问题。
