[00333481]一种激光打孔方法
交易价格：
面议
所属行业：
铸造/热处理
类型：
发明专利
技术成熟度：
通过小试
专利所属地：中国
专利号：CN201710811629.8
交易方式：
资料待完善
联系人：
厦门立德软件公司
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所在地：
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种激光打孔方法，用于对多个激光孔进行加工，包括步骤首先，将第一激光头和第二激光头分别置于板材的两侧并定位；其次，分别设定第一激光头和第二激光头移动的第一轨迹和第二轨迹；最后，同时启动并使第一激光头和第二激光头分别沿第一轨迹和第二轨迹移动，并完成对各个激光孔的加工。上述步骤可知，第一激光头和第二激光头同时工作，且同一时间对不同的孔进行加工，最终得到双面加工的激光孔。因此，双面激光打孔在时间上与单面激光打孔相同，且避免了激光孔出现锥度，无需后续加工，提高了工作效率；且此方法制作出的激光孔，在应用于微电子板材填充时，能够避免填充不饱满和不平整的现象，保证了元器件的正常工作。
本发明公开了一种激光打孔方法，用于对多个激光孔进行加工，包括步骤首先，将第一激光头和第二激光头分别置于板材的两侧并定位；其次，分别设定第一激光头和第二激光头移动的第一轨迹和第二轨迹；最后，同时启动并使第一激光头和第二激光头分别沿第一轨迹和第二轨迹移动，并完成对各个激光孔的加工。上述步骤可知，第一激光头和第二激光头同时工作，且同一时间对不同的孔进行加工，最终得到双面加工的激光孔。因此，双面激光打孔在时间上与单面激光打孔相同，且避免了激光孔出现锥度，无需后续加工，提高了工作效率；且此方法制作出的激光孔，在应用于微电子板材填充时，能够避免填充不饱满和不平整的现象，保证了元器件的正常工作。
