[00333470]一种锡基无铅焊料及其制 备方法
交易价格：
面议
所属行业：
铸造/热处理
类型：
发明专利
技术成熟度：
通过小试
专利所属地：中国
专利号：CN201210081216.6
交易方式：
资料待完善
联系人：
厦门立德软件公司
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所在地：
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-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍
本发明公开了一种锡基无铅焊料及其制备方法，该锡基无铅焊料的组分及其重量百分比为Sb:3.0～6.0%，In:1.0～8.0%，Cu:1.0～2.0%，Ni:0.8～1.0%，La:0.03～0.08%，Ce:0.03～0.08%，余量为锡；其中In、La和Ce原料的纯度为99.99%，其它的原料均采用工业精制原料；其制备方法是：先熔制Sn-Sb、Sn-Cu、Sn-Ni、Sn-In、Sn-La、Sn-Ce中间合金，根据上述成分称取适量的纯Sn和各种中间合金放入不锈钢锅内进行混合熔炼，加热温度为600℃，并加入覆盖剂，搅拌半个小时后进行浇铸，制得锡基无铅焊料；其具有熔点较低，金属塑性高和润湿性能好以及铺展性优良的特点。
本发明公开了一种锡基无铅焊料及其制备方法，该锡基无铅焊料的组分及其重量百分比为Sb:3.0～6.0%，In:1.0～8.0%，Cu:1.0～2.0%，Ni:0.8～1.0%，La:0.03～0.08%，Ce:0.03～0.08%，余量为锡；其中In、La和Ce原料的纯度为99.99%，其它的原料均采用工业精制原料；其制备方法是：先熔制Sn-Sb、Sn-Cu、Sn-Ni、Sn-In、Sn-La、Sn-Ce中间合金，根据上述成分称取适量的纯Sn和各种中间合金放入不锈钢锅内进行混合熔炼，加热温度为600℃，并加入覆盖剂，搅拌半个小时后进行浇铸，制得锡基无铅焊料；其具有熔点较低，金属塑性高和润湿性能好以及铺展性优良的特点。
