[00333467]一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
铸造/热处理
类型：
发明专利
技术成熟度：
通过小试
专利所属地：中国
专利号：CN201110090538.2
交易方式：
资料待完善
联系人：
厦门立德软件公司
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技术详细介绍
本发明公开了一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法，这种助焊剂适用于喷雾和浸蘸方式将其涂覆在印刷电路板焊接面上；该助焊剂主要由去离子水、复配活化剂、表面活性剂、复配助溶剂、成膜剂、缓蚀剂和抑制微生物生长剂等组成，本发明制备的无铅焊料用水基型免清洗助焊剂，其VOC含量低于5%，对环境友好；必要时添加抑制微生物生长剂，使其在储存过程中具有相当的稳定性；本发明制备的助焊剂具有无卤素、低残渣、免清洗、绝缘电阻高、不易燃烧、存储及运输方便、环保等综合优势；合成路线较简捷，原料易得，价格较低，适合大量制备和工业化生产。
本发明公开了一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法，这种助焊剂适用于喷雾和浸蘸方式将其涂覆在印刷电路板焊接面上；该助焊剂主要由去离子水、复配活化剂、表面活性剂、复配助溶剂、成膜剂、缓蚀剂和抑制微生物生长剂等组成，本发明制备的无铅焊料用水基型免清洗助焊剂，其VOC含量低于5%，对环境友好；必要时添加抑制微生物生长剂，使其在储存过程中具有相当的稳定性；本发明制备的助焊剂具有无卤素、低残渣、免清洗、绝缘电阻高、不易燃烧、存储及运输方便、环保等综合优势；合成路线较简捷，原料易得，价格较低，适合大量制备和工业化生产。
