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[00330971]基于磁流体微流控技术高效制备均一微细球形颗粒的研究

交易价格: 面议

所属行业: 电子元器件

类型: 非专利

技术成熟度: 可规模生产

交易方式: 技术转让 其他

联系人:殷晓强

所在地:北京北京市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

该方法的技术特点是:在对流体介质施加一级压差调节的基础上,对驱动腔内流体(熔融液态金属)直接施加体积电磁力,使其通过微喷嘴,实现均一微细球形颗粒在按需可控和射流扰动两种模式下的“一脉一滴”高质高效制备。在此基数上,提出电磁膜片 射流扰动技术制备非导电液介质均一微细球形颗粒的新方法,实现非导电液体均一微细球形颗粒的可控高效制备。

市场分析

项目实施具有很广泛的收益范围,符合国家产业政策,属于国家政策优先支持的领域和范围。特别是在芯片级封装领域,微细BGA焊球的研制就显得非常迫切,具有十分重要的经济和社会效益。

已有应用情况

某有限公司前来该大学调研了我校研制的芯片级封装用BGA焊球的制备技术,并进行了有效交流沟通,有意进一步洽谈风险投资。

产业化成本效益分析

本项目首先拟以芯片级封装用均一微细BGA焊球制备为目标


该方法的技术特点是:在对流体介质施加一级压差调节的基础上,对驱动腔内流体(熔融液态金属)直接施加体积电磁力,使其通过微喷嘴,实现均一微细球形颗粒在按需可控和射流扰动两种模式下的“一脉一滴”高质高效制备。在此基数上,提出电磁膜片 射流扰动技术制备非导电液介质均一微细球形颗粒的新方法,实现非导电液体均一微细球形颗粒的可控高效制备。

市场分析

项目实施具有很广泛的收益范围,符合国家产业政策,属于国家政策优先支持的领域和范围。特别是在芯片级封装领域,微细BGA焊球的研制就显得非常迫切,具有十分重要的经济和社会效益。

已有应用情况

某有限公司前来该大学调研了我校研制的芯片级封装用BGA焊球的制备技术,并进行了有效交流沟通,有意进一步洽谈风险投资。

产业化成本效益分析

本项目首先拟以芯片级封装用均一微细BGA焊球制备为目标


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