[00327556]三维集成运用

技术原理

传统芯片均为二维集成，类似平房；三维集成采用多层堆叠，类似楼房。通过三维集成，芯片性能得以增加，尺寸更小，带宽和功耗也有显著改进。

技术先进性

三维集成包括三维存储（新型存储器）和三维计算（新型处理器）。传统存储芯片类似平房，三维存储芯片类似楼房（具有更高的存储密度），而三维计算芯片则类似商住两用楼（楼上住宅、楼下商场。不出楼就能购物，减少购物的时耗和能耗。对于处理器来说则是提高计算效能）。

应用市场

在存储和计算领域，传统的二维集成芯片将逐步被三维集成芯片替代（表一）。目前，三维存储经过多年发展，已衍生出3D-OTP，3D-NAND和3D-XPoint等多种产品，均已实现量产。三维计算在网络安全、大数据分析、人工智能、超算和FPGA等领域有广泛应用，提高计算效能1-4个数量级。

南科大在三维集成领域具有国际领先的基础和优势，拥有100余项三维集成专利（主要为美国专利，均为专利权人）。英特尔的3D-XPoint技术以及傲腾产品使用了我方多项专利，我方已对其诉讼。长江存储的Xtacking架构基于我方“分离的三维存储”专利技术（22项中美授权专利，如US9,123,393）。此外，我们发明的各种“三维计算”专利技术（US10,489,590等），目前看来 也是长江存储和武汉新芯的未来发展方向。