[00319064]HLGB 型双向旋转球磨机
联系人：科学技术研究部:徐新艳
所在地：江苏南京市
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技术详细介绍
HLGB 型双向旋转球磨机
成果简介：
本项目主要适用于大规模生产易氧化、需要惰性气体保护或真空环境的材料，生产的超细粉体平均粒度达 3μm 以下，部分能达到亚微米级。该设备为中、大型生产厂家专门研制，从实际的产品效果看，明显优于同类其他设备技术。目前已在国内多家企业建立了工业化生产线，总计年产已达万吨。
技术指标：
项目水平：□国际领先□国际先进■国内领先□国内先进
成熟程度：□原理□样机□小试□中试■产业化
市场前景：
该技术设备主要适用于大规模或中试生产易氧化、需要惰性气体保护或真空环境的电子粉末材料，也可广泛用于矿石、涂料等材料的超细粉碎，产品粒度可达微米及亚微米级。
合作方式：合作开发、专利许可、技术转让、技术入股
