[00318305]大功率 LED 封装胶
联系人：姚政
所在地：上海上海市
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技术详细介绍
否验收
□ √ 是 □否
有否样品或样机
□ √ 有 □无
相关评价和证明
□ √ 项目可行性报告 □查新报告 □鉴定证书 □检测报告□高新技术或新产品认定证书 □用户意见 □其他：
技术成熟程度
□已实现规模产业化 □已在工业领域或具体企业实际应用 □已实现小批量生产 □ √ 已通过中试验证 □处在中试阶段 □小试阶段 □处在实验室研发阶段 □其他：
知识产权情况
专利申请号 200810203983， 200910046522， 201410110695
是否己经授权
□ √ 是 □ 否
技术成果简介
大功率发光二极管(LED)封装胶是具有良好市场前景的高亮度半导体照明器件封装用光学级散热硅胶新材料。 它是一种由氧化锌纳米线改性的适合于大功率 LED 封装用的环氧树脂/有机硅散热透镜胶， 属双组份高折射率液体灌封胶。 该封装胶具有高透光率， 高折射率， 耐候性佳， 以及耐热、 耐辐射性好的特点， 尤其适合于大功率 LED 的封装； 也可以用于一般电子元器件的密封， 强化电子器件的整体性， 提高对外来冲击、 震动的抵抗力， 提高内部元件、 线路间的绝缘性， 有利于器件小型化、 轻量化， 避免元件、 线路直接暴露于环境中， 改善器件的防水、 防潮性能。
技术创新点或优势
大功率 LED 封装胶是具有高折射率、 高透光率以及耐热性好的发光二极管封装材料，能够使大功率 LED 照明器件有效地散热取光； 并且具有抗黄变性， 对短波长有较佳的耐受性、 不易老化， 有助器件的耐久性和可靠性。
技术经济指标
大功率 LED 封装胶外观为无色透明液体； 粘度（25℃,旋转粘度计）： 2000~3200 mPa·s；硬度： 48A~70D； 折射率： 1.47~1.56； 固化条件： 80~120 ℃ ， 0.5~2 h。
工业领域实际应用情况概述
适合于大功率 LED 的封装， 也可以用于一般电子元器件的密封。
服务方式
□技术转让 □技术开发 □ 技术服务 □ 技术咨询 □ √ 可协商