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[00316963]用于集成系统和功率管理的多层次系统芯片低功耗设计技术

交易价格: 面议

所属行业:

类型: 非专利

技术成熟度: 通过中试

交易方式: 资料待完善

联系人:科技处

所在地:陕西西安市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

成果简介

本成果面向国家亟需的复杂系统集成和功率管理等应用,采用多层次设计的指导思想,研究并突破了系统芯片多层次低功耗关键设计技术,提出了复杂片上网络系统建模、低功耗路由及互连、超低功耗模拟电路 IP 设计技术和高效率集成化功率转换和功率管理技术。提出的系统芯片低功耗多层次设计技术广泛适用于系统集成芯片、数模混合集成以及功率管理和功率转换系统,显著降低了数字信号处理器、多模多频移动基带等芯片的功耗水平,使单片功耗由瓦级降低到毫瓦级,具有广泛的适应性和兼容性


成果简介

本成果面向国家亟需的复杂系统集成和功率管理等应用,采用多层次设计的指导思想,研究并突破了系统芯片多层次低功耗关键设计技术,提出了复杂片上网络系统建模、低功耗路由及互连、超低功耗模拟电路 IP 设计技术和高效率集成化功率转换和功率管理技术。提出的系统芯片低功耗多层次设计技术广泛适用于系统集成芯片、数模混合集成以及功率管理和功率转换系统,显著降低了数字信号处理器、多模多频移动基带等芯片的功耗水平,使单片功耗由瓦级降低到毫瓦级,具有广泛的适应性和兼容性


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