[00312577]一种低温聚合物裂解制备的石墨烯三维多级孔结构粉体
交易价格：
面议
所属行业：
无机非金属材料
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201710053883.6
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
广西大学
进入空间
所在地：广西壮族自治区南宁市
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- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种低温聚合物裂解制备的石墨烯三维多级孔结构粉体(1)将催化剂金属盐加水，配置成质量浓度为10～60％的金属盐溶液与聚合物混合，搅拌0.1～12h后过滤，取滤渣，清洗干净，烘干；(2)加入还原剂溶液，搅拌0.1～12h后过滤，烘干；(3)加入造孔剂溶液，并搅拌，烘干；(4)加热，控制温度为700～1000℃，恒温0.5～8h；(5)将酸洗1～12h、过滤、烘干，即得到石墨烯三维多级孔结构粉体。本发明方法制备所得石墨烯三维多级孔结构粉体具有高的比表面积、高导电性、制备原料无需粉碎，成品不需要球磨，制备流程大大缩短、产率提高、成本大大降低、易规模化及工业化生产。
本发明公开了一种低温聚合物裂解制备的石墨烯三维多级孔结构粉体(1)将催化剂金属盐加水，配置成质量浓度为10～60％的金属盐溶液与聚合物混合，搅拌0.1～12h后过滤，取滤渣，清洗干净，烘干；(2)加入还原剂溶液，搅拌0.1～12h后过滤，烘干；(3)加入造孔剂溶液，并搅拌，烘干；(4)加热，控制温度为700～1000℃，恒温0.5～8h；(5)将酸洗1～12h、过滤、烘干，即得到石墨烯三维多级孔结构粉体。本发明方法制备所得石墨烯三维多级孔结构粉体具有高的比表面积、高导电性、制备原料无需粉碎，成品不需要球磨，制备流程大大缩短、产率提高、成本大大降低、易规模化及工业化生产。
