技术详细介绍
本发明公开了一种在不锈钢基材表面上采用磁控溅射法渗镀一层含铜、铈的抗菌薄膜，其制备方法，包括靶材选取、衬底处理、轰击预热和溅射成膜等步骤。
与现有技术相比，本发明通过磁控溅射实现在不锈钢表面制备含铜铈薄膜的目的，改变工艺条件可获得厚度1~50μm的薄膜，并且薄膜致密性好，厚度可控，抗菌性良好。
本发明生产工艺简单，溅射温度低，抗菌元素用量少，几乎不会降低不锈钢原有的机械性能。
本发明公开了一种在不锈钢基材表面上采用磁控溅射法渗镀一层含铜、铈的抗菌薄膜，其制备方法，包括靶材选取、衬底处理、轰击预热和溅射成膜等步骤。
与现有技术相比，本发明通过磁控溅射实现在不锈钢表面制备含铜铈薄膜的目的，改变工艺条件可获得厚度1~50μm的薄膜，并且薄膜致密性好，厚度可控，抗菌性良好。
本发明生产工艺简单，溅射温度低，抗菌元素用量少，几乎不会降低不锈钢原有的机械性能。